金融界2025年3月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海果纳半导体技能有限公司获得一项名为“晶圆缺点查验测验设备”的专利，授权公告号 CN 112466787 B，请求日期为 2020 年 11 月。
天眼查资料显现，上海果纳半导体技能有限公司，成立于2020年，坐落上海市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册本钱3330.8677万人民币，实缴本钱3330.8677万人民币。经过天眼查大数据分析，上海果纳半导体技能有限公司共对外出资了4家企业，参加招投标项目22次，产业线条，此外企业还具有行政许可6个。
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